日本Dainippon Screen公司是国际知名的半导体制造设备的提供者。由于计算机芯片等半导体器件中的制造已牵涉到纳米级尺度的相变流动与传热问题，为了提高质量，需要借助于计算机模拟的手段进行研究。鉴于我室计算机仿真技术在国际上的影响力，该公司寻求与我们的合作，并于2007年完成了第一期的合作项目，现在正在执行第二期的合作项目。

2008年3月19日，日本Dainippon Screen公司CTO兼技术开发公司社长津田雅也，技术开发公司副社长有田正司，技术开发公司Simulation部部长寺屿幸三一行来我室进行项目中期检查，对于项目取得的成果给予充分的肯定。丁国良教授、浦晖、杨康骏等参与了项目报告。

晚上，日本Dainippon Screen公司董事长兼CEO石田明，率津田雅也、有田正司、寺屿幸三，设宴招待交大人员。丁国良教授及上海交大校长张杰、副校长印杰出席宴会。

除了与日本Dainippon Screen公司的合作外，目前我室正在执行中的国际合作项目，还有来自美国Whirlpool公司、巴西Embraco公司、日本大金公司、日本东芝公司、美国Honeywell公司、国际铜业协会等单位的项目。